第３回TIAかけはし成果報告会～研究・技術の「種」から「芽」へ育てませんか？

TIAが2016年度にスタートしたTIA連携プログラム探索推進事業「かけはし」は、TIAの５機関（産総研、NIMS、筑波大、KEK、東大）の連携だけではなく、研究・技術の「種」を企業との連携により「芽」に育てる事業です。

3年目となる2018年度は、前年度より継続の26件、新規テーマ21件、計47件が採択されましたが、この中には、企業からの提案によるテーマもあります。

この度、本事業における2018年度の成果報告会を開催いたしますので、是非ご覧いただき、今後のかけはし事業に積極的にご参加ください。多くの皆様のご参加をお待ちしております。

開催日時

2019年7月10日（水）13:00～17:40（12:30開場）

場所

• 会場名　東京大学　武田先端知ビル　武田ホール
• 〒住所　〒113-0032 東京都文京区弥生２丁目１１−１６

対象

• どなたでもご来場いただくことができます。

• 参加費：無料（要参加登録）

• 申込み：TIAのイベントページからお申込みください
• 主催：TIA